为深入贯彻落实教育部“访企拓岗促就业”专项行动的要求，加强产学研用结合，推动校企双方的共同发展，4月17日，我校智能与电子工程学院电子与机器人工程系副主任何福本及专业教师代表李家琦、曲家迪前往大连金勺科技公司开展访企拓岗促就业专项行动。

大连金勺科技公司以自主知识产权工业数字孪生和CAD/CAE快速开发原型为技术核心，注重技术创新与产业进步。近两年来，该公司凭借不懈的努力与创新精神，获得了多项荣誉的肯定，2022、2023年连续两年获得中国创新创业大赛大连赛区二等奖，晋级国赛；在第八届“创客中国”大连市中小企业创新创业大赛获得三等奖，晋级国赛；2023年获得大连市科技进步奖提名。金勺科技连续3年参加全球工业互联网大会，与新松集团、通用沈阳机床集团等多个知名企业形成合作，同时，企业在会上也获得宝马、724所、抚顺新钢、北京力控、凯泰科技、锦达集团等多家单位的来访交流，收获颇丰。

在与企业的交流中，学院的访企代表们不仅详细地了解了企业的招聘需求、条件、业务范围以及未来发展前景，还就如何深化校企合作、促进实习和就业融合、加强人才培养等议题与企业展开了深入的讨论。

此次走访有效促进了智能与电子工程学院和企业的紧密对接，为毕业生开拓就业市场、推动产学研融合提供了坚实基础。接下来，电子与机器人工程系将继续充当桥梁和纽带，整合各方资源，通过实地走访、互动交流等多种方式，持续开展毕业生就业拓展活动，搭建起学院与企业之间畅通的沟通渠道，积极了解企业用人需求，促进学科专业与企业需求的精准对接，推动校企深度合作、广泛领域合作，提升学生培养质量，丰富就业机会，积极推动学生实现高质量就业，为学校的高质量发展贡献力量。